Chips y más chips

Con la nueva línea de producción, en Reutling, sur de Alemania, Bosch quiere asegurarse su participación en el creciente mercado de partes electrónicas para automóviles. “Si queremos aumentar el rendimiento de los motores y la seguridad de los vehículos, sólo lo lograremos con más electrónica”, dice Franz Fehrenbach, director de la empresa alemana con casa matriz cerca de Stuttgart.

Ya ahora, en cada vehículo van montados semiconductores por valor de más de 200 euros y se estima que en los próximos años el número de componentes electrónicos se duplicará.

En Reutling se producirán microchips de diversos tipos: circuitos electrónicos, que procesan datos, y sensores, que los coleccionan. Esos chips son producidos a partir de discos o cuadrados de silicio, llamados wafers u obleas.

Una oblea es una fina plancha de silicio monocristalino, un material semiconductor que constituye el “substrato” para la producción de microcircuitos integrados (IC o chip). Para ello se usan diversas técnicas, desde la implantación de iones, pasando por el grabado químico hasta el montado de otros materiales.

Las obleas se fabrican en varios tamaños, desde 1 pulgada (25,4 mm) a 11,8 pulgadas (300 mm) y calibres del orden de medio milímetro. Cuando más grande es la oblea, más chips se pueden producir con ella.

Seis semanas para una placa

Para maximizar el rendimiento, las obleas se producen en “salas limpias”, especialmente diseñadas para que cumplan con parámetros ambientales estrictos: las partículas en aire, la temperatura, la humedad, el flujo de aire, la presión interior del aire y la iluminación se hallan bajo continuo control.

El proceso de fabricación es tan complicado, que producir una placa de silicio lleva seis semanas. Hasta el 2016 trabajarán en la planta 800 personas. La producción será entonces de 100 placas de silicio por día y la fábrica podrá suministrar un millón de chips diarios.

Las razones para la localización de la fábrica en Reutling fueron una buena infraestructura en la región, la proximidad a otras plantas de Bosch y estrechas cooperaciones con universidades cercanas. Pero también otro argumento, de mucho peso, fue decisivo: la presencia de un gran número de plantas de fabricación de automóviles, que prefieren que sus abastecedores estén cerca.

En la industria del automóvil, los chips desempeñan un papel esencial. Son usados en la navegación, el control del motor y los sistemas de seguridad, como por ejemplo el regulador de freno ABS. Nuevos sistemas electrónicos posibilitan además una reducción del consumo de gasolina, por ejemplo a través de sistemas “inteligentes” de arranque y apagado del motor en el tráfico urbano.

¿Horizontal o vertical?

En los vehículos híbridos y eléctricos se agregarán en el futuro otros cientos de chips. También aumenta constantemente el número de sensores usados en los aparatos de electrónica personales, por ejemplo computadoras portátiles y teléfonos móviles.

En los nuevos celulares, por ejemplo, diminutos sensores controlan la pantalla. Sólo así puede el móvil reconocer si el aparato es sostenido horizontal o verticalmente y cambiar la representación en pantalla automáticamente al formato adecuado.

Las grandes expectativas depositadas en el futuro de la producción de chips llevaron a que la inversión en la nueva fábrica de semiconductores no fuera postergada, a pesar de la crisis. El año pasado, Bosch vio reducida la facturación en un veinte por ciento. Con la nueva producción de chips, la empresa calcula para este año un aumento de las ventas de por lo menos un quince por ciento.

Autor: Pablo Kummetz

Editor: José Ospina Valencia