芯片短缺压力大 拜登命令审视供应链

（德国之声中文网）美国总统拜登（Joe Biden）在周三（2月24日）签署一项行政命令，望强化半导体丶药品与稀土等美国关键原物料的供应链，也替国内带来更多制造业的就业机会。

拜登说：「我的底线很简单：美国人不应该面临仰赖的商品与服务的短缺。」他还说，「关键在於韧性，点出我们供应链当中潜在的弱点，并确认我们有替代方案或适当解决方法。」

该行政命令签署生效后，美国政府被要求在100天内，针对半导体丶大容量电池丶药品丶稀土等科技与国防的关键原料进行审查。此外，拜登也要求针对国防工业丶公共卫生与生医丶资通讯科技丶交通工业丶能源与食品制造等六大领域进行为期一年的审查。

《华尔街日报》指出，白宫官员理解这个行政命令无法解决短期内芯片短缺的问题，但希望行政命令可以创造一个长期方案帮助联邦政府避免未来供应链的问题。白宫也会寻求其他方法减轻美国车厂的压力。

车用芯片短缺冲击 白宫重新审视供应链

拜登签署的行政命令的时间点，恰逢产业界担忧芯片短缺。路透社指出，近期的芯片稀缺令白宫十分头痛，福特汽车（Ford Motor）近期表示芯片短缺可能造成该公司今年第一季减产20％; 通用汽车（General Motors）也说他们在美国丶加拿大和墨西哥的工厂都被迫减产，今年三月中将重新评估生产计画。

目前，美国公司大多将芯片制造外包到海外。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，全球芯片销量的47%来自美国半导体公司，但美国国内芯片产量却仅占全球产能12%。

美国半导体产业协会主席Bob Bruggeworth星期二（2月24日）在一则声明当中表示，他们已经准备好与拜登政府合作，也敦促总统与国会扩大投资美国国内芯片制造与研究。他说：「这样做可以确保我们国家需要的芯片在美国国内制造，同时也宣传美国在科技领域持续的领导力。」

美国车厂福特（Ford Motor）正面临芯片短缺压力。

该协会指出，美国占全球半导体制造的产能从1990年的37%，下降至今天的12%，而这个下滑主要归咎於其他竞争国家的政府提供半导体产业可观补贴，导致美国没有吸引新的晶圆制造厂设厂的优势。

路透社报导，拜登说他会寻求370亿美元的资金以确保美国国内芯片的产能。周三，拜登签署行政命令以前，他先与美国国会两党议员讨论了疫情下的供应链议题，包括全球半导体短缺。

专家：全球化典范转移 战略产业回流

新加坡国立大学商学院的高级讲师卡普里 (Alex Capri) 接受德国之声采访时说，因应中国崛起，美国得思考如何保持领先。

他所观察到的趋势是：全球化正在改变，战略性产业会被带回到各国。他说，为了满足汽车生产的需求，当美国国内需要创造更多芯片产能时，它得面对安全丶气候变迁丶经济议题全都牵扯在一起的状况，同时还得会需要建立一整个生态系统与周边供应商。

拜登周三签署的行政命令写道：「与理念相近盟友和夥伴一同在具有韧性的供应链上紧密合作，可以促进共同的经济和国家安全，也能强化对国际灾害与紧急状况的应对能力。」

日经亚洲（Nikkei Asia）指，美国预计会在芯片制造方面与台湾丶日本和南韩合作，在稀土供应方面会与澳洲等亚太经济体合作。路透社指，白宫会更分散美国供应链对特定产品的依赖性，比如来自中国的稀土。

卡普里认为，未来拜登政府会更努力去接触像台湾丶南韩这样的盟友，也为硬体科技丶数据丶人工智能伦理等方面建立一个更安全的供应链和生态系统。他说:「在中国崛起的这个时刻，我们真的没有其他选择。」

编译：李玟仪

责编：张慈

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