Infineon liefert Sicherheits-Chips für US-Reisepässe

Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon hat einen Auftrag der US-Regierung an Land gezogen und liefert künftig Hochsicherheits-Chips für das größte nationale Passprojekt der Welt. Wie der Konzern am Montag in München mitteilte, will die US-Regierung bis zum Jahreswechsel mit der Ausgabe neuer Reisepässe beginnen; diese enthalten Chips, auf denen die gedruckten Informationen und das Passfoto zusätzlich elektronisch gespeichert sind. Rund 15 Millionen Pässe sollen innerhalb des ersten Jahres ausgestellt werden.