Infineon inicia a produção de "wafers" de 300 milímetros

A fábrica de chips eletrônicos Infineon, sediada em Dresden, iniciou oficialmente nesta quarta-feira a primeira produção mundial de wafers de 300 milímetros. Em comparação aos wafers de 200 milímetros, poderão ser produzidos agora discos de silício com duas vezes e meia mais semicondutores. O novo módulo poderá significar uma redução de cerca de 30% de custos de produção. Além disto, a Infineon pretende elevar o número de chips, através da utilização de fios mais finos, o que resultará em outros 30% de redução nos custos. Inicialmente, deverão ser fabricados onze mil wafers por mês. Dependendo da evolução no mercado mundial de chips, a produção poderá entretanto ser aumentada para mais de 16 mil wafers mensais, até o final do próximo ano. A subsidiária da Siemens investiu 1,1 bilhão de euros (± 2,3 bilhões de reais) na linha de produção dos wafers de 300 milímetros.