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Wirtschaft

Infineon liefert Sicherheits-Chips für US-Reisepässe

Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon hat einen Auftrag der US-Regierung an Land gezogen und liefert künftig Hochsicherheits-Chips für das größte nationale Passprojekt der Welt. Wie der Konzern am Montag in München mitteilte, will die US-Regierung bis zum Jahreswechsel mit der Ausgabe neuer Reisepässe beginnen; diese enthalten Chips, auf denen die gedruckten Informationen und das Passfoto zusätzlich elektronisch gespeichert sind. Rund 15 Millionen Pässe sollen innerhalb des ersten Jahres ausgestellt werden.

  • Datum 21.08.2006
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  • Permalink http://p.dw.com/p/8zNa
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